Intel договорилась с Google и Amazon
Корпорация Intel ведёт переговоры с Google и Amazon о поставках услуг по передовой упаковке полупроводников для чипов искусственного интеллекта. Компания делает ставку не только на новейшие технологические процессы, но и на инновационные методы сборки кристаллов — и именно это, по мнению руководства, должно вернуть Intel в лидеры контрактного производства. По данным нескольких осведомлённых источников, оба гиганта облачных вычислений, которые активно проектируют собственные чипы для задач ИИ, могут стать первыми крупными клиентами.
Их сотрудничество с Intel станет проверкой того, сможет ли передовая упаковка оттянуть на себя заказы у главного конкурента — тайваньской TSMC — и превратить подразделение Intel Foundry в полноценный источник дохода.
Когда-то упаковка кристаллов считалась второстепенным этапом производства, но теперь она вышла на первый план в стратегии Intel. Всё потому, что современные ИИ-задачи требуют собирать множество специализированных чипов («кристаллов») в единую систему. На своём предприятии в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико) компания вложила миллиарды долларов — в том числе 500 миллионов из американской программы CHIPS Act — в перепрофилирование двух заводов, Fab 9 и Fab 11X. Раньше они простаивали годами, а теперь превратились в современные линии передовой упаковки внутри Intel Foundry.
На этих мощностях используются такие технологии, как EMIB и Foveros. Первая соединяет отдельные кристаллы с помощью крошечных кремниевых мостов, встроенных прямо в подложку. Вторая позволяет укладывать чипы друг на друга в 3D-конфигурации. Вместе они дают возможность упаковывать больше каналов передачи данных и памяти в один корпус для процессоров ИИ и дата-центров.
Следующий шаг — технология EMIB-T. Это обновлённая версия EMIB, в которую добавили сквозные кремниевые отверстия (through-silicon vias). Они улучшают подачу питания и целостность сигнала между плотно расположенными кристаллами. Согласно техническим описаниям, EMIB-T должна выйти на производственные мощности уже в этом году и сможет обслуживать очень крупные ИИ-пакеты размером до 120×180 мм. Внутри такого корпуса помещается более 38 мостов и больше дюжины кристаллов размером с ретикул (стандартный фотошаблон).
Внутри компании упаковка стала одной из самых пристально отслеживаемых частей модели Intel Foundry. Во время январской телефонной конференции с инвесторами генеральный директор Лип-Бу Тан назвал упаковочные решения Intel «очень серьёзным отличием» от конкурентов. А финансовый директор Дэвид Зинснер добавил, что ожидает поступления доходов от упаковки ещё до того, как начнётся значительная выручка от продажи самих кремниевых пластин.
Зинснер рассказал инвесторам, что за последние 12–18 месяцев его прогноз по доходам от упаковки пересмотрели с «сотен миллионов долларов» до «значительно более миллиарда». Позже он назвал упаковку, как это ни парадоксально, «самой интересной частью бизнеса Intel Foundry на сегодняшний день» и сообщил, что компания близка к заключению сделок, которые будут приносить «миллиарды долларов в год» только от упаковочных услуг. По его оценкам, этот бизнес способен достичь валовой рентабельности около 40%, что соответствует остальным продуктам Intel.
Речь, судя по всему, идёт о крупнейших поставщиках облачных услуг — так называемых гиперскейлерах. Несколько источников подтвердили изданию Wired, что Intel ведёт переговоры как минимум с двумя крупными заказчиками: Google и Amazon. Обе компании проектируют собственные чипы, но значительную часть производства и сборки отдают на аутсорсинг.
Представитель Google Ли Флеминг отказался от комментариев, сославшись на политику компании, которая не раскрывает отношения с поставщиками. Amazon тоже не стал комментировать ситуацию. В Intel заявили, что не обсуждают конкретных клиентов.
С 2024 года Intel фактически работает как два независимых бизнеса. Первый — традиционный продуктовый, который проектирует и продаёт процессоры для производителей ПК и дата-центров. Второй — контрактное производство Foundry, которое выпускает передовые полупроводники и предлагает услуги упаковки. Нага Чандрасекаран, глава Intel Foundry, в интервью Wired отметил, что само понятие «передовая упаковка» сравнительно новое, и именно развитие искусственного интеллекта вывело его на первый план. «Из-за ИИ передовая упаковка действительно оказалась в центре внимания, — сказал он. — Даже больше, чем сами кремниевые чипы, именно упаковка будет определять, как эта ИИ-революция воплотится в жизнь в ближайшие десять лет».
Чтобы поддержать эту стратегию, Intel расширяет мощности далеко за пределами Нью-Мексико. Премьер-министр Малайзии Анвар Ибрагим сообщил в Facebook, что комплекс передовой упаковки Intel в Пенанге, основанный десятилетия назад, вступает в новую фазу расширения. Первая очередь должна заработать уже в этом году. «Я приветствую решение Intel начать эксплуатацию комплекса в этом году», — написал Ибрагим после брифинга, на котором, по его словам, глава Intel Foundry Нага Чандрасекаран «изложил планы по запуску первой фазы». Представитель Intel Джон Хипшер подтвердил, что компания наращивает мощности по сборке и тестированию чипов в Пенанге на фоне растущего мирового спроса на упаковочные решения Intel Foundry.
Чандрасекаран дал инвесторам подсказку, как отслеживать успех в привлечении крупных внешних заказчиков. По его словам, смотреть нужно не на списки клиентов, а на структуру расходов Intel. Главный признак того, что контракты подписаны, — заметный скачок капитальных затрат Intel Foundry. «Когда мы начнём подписывать таких клиентов, нам придётся увеличивать капитальные расходы, — пояснил он. — И тогда рынок это увидит».
